Grundläggande struktur för flexibla kretskort

Jul 14, 2026 Lämna ett meddelande

Kopparfoliesubstrat (kopparfilm)

Kopparfolie: I grunden uppdelad i elektrolytisk koppar och valsad koppar. Vanliga tjocklekar är 1 oz, 1/2 oz och 1/3 oz.

Substratfilm: Vanliga tjocklekar är 1 mil och 1/2 mil.

Lim: Tjockleken bestäms av kundens krav.

 

Täckfilm

Täckfilm: Används för ytisolering. Vanliga tjocklekar är 1 mil och 1/2 mil.

Lim: Tjockleken bestäms av kundens krav.

Släpp papper: Förhindrar att främmande ämnen fastnar på limmet innan pressning; underlättar driften.

 

PI förstyvningsfilm

Förstärkningsplatta: Förstärker den mekaniska styrkan hos FPC, vilket underlättar ytmontering. Vanliga tjocklekar är 3mil till 9mil.

Lim: Tjockleken bestäms av kundens krav.

Lossningspapper: Förhindrar att främmande ämnen fastnar på limmet före pressning.

EMI: Elektromagnetisk skärmningsfilm, skyddar kretsarna i kretskortet från externa störningar (starka elektromagnetiska fält eller områden som är känsliga för störningar).

 

Skicka förfrågan

Skicka förfrågan